Name in English:
IEC 61190-1-2:2014
Name in Russian:
МЭК 61190-1-2:2014
Description in English:
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Description in Russian:
Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках