IEC TR 63378-1-2021 PDF
Name in English:
St IEC TR 63378-1-2021
Name in Russian:
Ст IEC TR 63378-1-2021
Description in English:
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1- Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages. IEC TR 63378-1:2021-12(en). Original standard IEC TR 63378-1-2021 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Термическая стандартизация полупроводниковых корпусов - Часть 1- Термическое сопротивление и термические параметры полупроводниковых корпусов типа BGA, QFP. IEC TR 63378-1:2021-12(en). Оригинальный стандарт IEC TR 63378-1-2021 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
24
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stiec09254
More technical details are being prepared for this document.