IEC TS 62647-4-2018 PDF
Name in English:
St IEC TS 62647-4-2018
Name in Russian:
Ст IEC TS 62647-4-2018
Description in English:
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4- Ball grid array (BGA) re-balling. IEC TS 62647-4:2018-04(en). Original standard IEC TS 62647-4-2018 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Управление процессами для авиационной электроники - Аэрокосмические и оборонные электронные системы, содержащие бессвинцовый припой - Часть 4- Повторная обработка массива шариковой сетки (BGA). IEC TS 62647-4:2018-04(en). Оригинальный стандарт IEC TS 62647-4-2018 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
46
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stiec09650
More technical details are being prepared for this document.