IEC 63378-2-1-2024 PDF
Name in English:
St IEC 63378-2-1-2024
Name in Russian:
Ст IEC 63378-2-1-2024
Description in English:
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1- 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages. IEC 63378-2-1:2024-10. Original standard IEC 63378-2-1-2024 in PDF full version. Additional info + preview on request
Description in Russian:
Термическая стандартизация полупроводниковых корпусов - Часть 2-1- 3D Модели теплового моделирования полупроводниковых корпусов для анализа установившегося режима - Дискретные пакеты. IEC 63378-2-1:2024-10. Оригинальный стандарт IEC 63378-2-1-2024 в PDF полная версия. Дополнительная инфо + превью по запросу
Document status:
Active
Format:
Electronic (PDF)
Page count:
20
Delivery time (for English version):
1 business day
Delivery time (for Russian version):
3 business days
SKU:
stiec08114
More technical details are being prepared for this document.